Контрактное производство электроники имеет целый ряд преимуществ:
- уменьшение себестоимости продукции;
- увеличение качества продукции;
- экономия ресурсов, снижение затрат;
- кредитование производства;
- концентрирование предприятия на перспективных процессах в сфере маркетинга или разработки новых моделей;
- высокая эффективность производства;
- ускоренные темпы вывода на рынок новых моделей;
- доступ к передовым мировым технологиям;
- помощь и техническая поддержка при создании новых разработок.
Контрактное производство электроники позволит Вам сосредоточиться на продвижении и разработке своей продукции; производить высококачественную продукцию соответствующую мировому уровню; иметь постоянное высокое качество изделий; существенно снизить себестоимость продукции; снизить сроки производства.
Основным преимуществом многослойных печатных плат является их возможности увеличивать плотность печатного монтажа и уменьшать размеры плат. Это позволяет существенно уменьшить размеры аппаратуры, если в ней используются многослойные печатные платы. Технология производства таких плат, довольно таки сложная. При изготовлении многослойных печатных плат нужно придерживаться высокой точности в изготовлении отверстий и разметки межцентровых расстояний.
Многослойная печатная плата имеет чередующиеся тонкие слоя проводящего рисунка и диэлектрика. Во время производства слои соединяются. Исходя от технологии изготовления электрические соединения в структуре (многослойной) могут осуществляться сквозными переходными отверстиями или с помощью межслойных переходов. Слои в многослойных платах функционально дифференцированы. Это означает, что каждый слой выполняет определенную задачу по обеспечению работоспособности платы.
Корпус BGA произошел от корпуса PGA. BGA выводы имеют форму шариков из припоя. Они нанесены на контактные площадки на обратной стороне микросхемы.
Монтаж bga предполагает размещение микросхемы на печатной плате. Микросхема нагревается при помощи инфокрасного источника или паяльной станции, так что начинают плавиться шарики. Поверхностное напряжение обеспечивает закрепить микросхему в том месте, где она должна быть на плате. Сочетание температуры пайки, флюса илаяльной маски, определенного припоя не позволяет шарикам в полной степени деформироваться.
