Инженеры Иллинойского университета предложили свою технологию создания самоуничтожающихся микросхем. Простое и эффективное решение может пригодиться в оборонной промышленности. Подобные технологии позволяют минимизировать потери в случае попадания микросхем к противнику.
Итак, как это работает. Электронные компоненты на гибкой подложке покрыты слоем воска, содержащего капли кислоты. Процесс уничтожения запускается через радиоуправляемый триггер. Встроенный приемник получает сигнал и активирует катушку индукционного нагрева. Воск начинает таять, и высвободившаяся кислота разъедает основу микросхемы и ее компоненты. После этого устройство становится непригодным для эксплуатации, и возможно даже полное растворение.
Температура, необходимая для начала разрушения электронной схемы и количество кислоты пропорционально толщине слоя воска, что позволяет регулировать эти параметры. На разогрев воска до критической температуры требуется около двух минут. Процесс уничтожения основы и электронных компонентов может занять от 20 до 120 секунд, в зависимости от размеров устройства.
Эта группа ученых давно специализируется на самоликвидирующейся электронике. Они первыми разработали устройства для биомедицинских имплантов, растворяющихся в воде. Сейчас исследователи работают над способами самоуничтожения под действием ультрафиолета, тепла и механического давления.
Что ж, изобретение, без сомнения, революционное и архиполезное. И идея его лежала на поверхности, даже как-то удивительно, что никто до нее не додумался ранее. Остается надеяться, что разработка пойдет в массы, и очень скоро мы увидим первые устройства, где она внедрена.
